EVG®620 BAAutomated Bond Alignment System

EVG®620BA 自動鍵對準系統

用于晶圓間對準的自動鍵合對準系統，用于研究和試生產

EVG620鍵合對準系統以其高度的自動化和可靠性而，專為150 mm晶片尺寸的晶片間對準而設計。

EV Group的鍵合對準系統具有的精度，靈活性和易用性，以及模塊化升級功能，并且已經在眾多高通量生產環境中進行了認證。EVG的鍵對準系統的精度可滿足MEMS生產和3D集成應用等新興領域中苛刻的對準過程。

特征

適合EVG®501，EVG®510和EVG®520IS粘合系統

支持150 mm晶片尺寸的雙晶片或三晶片堆疊的鍵對準

手動或電動對準臺

全電動高分辨率底面顯微鏡

基于Windows®的用戶界面

在不同晶圓尺寸和不同鍵合應用之間快速更換工具

選件

自動對齊

紅外對準，用于內部基板鍵對準

NanoAlign®封裝可增強處理能力

可與系統機架一起使用

面罩對準器的升級可能性

技術數據

常規系統配置

桌面

系統機架：可選

隔振：被動

對準：背面對齊：±2 µm 3σ； 透明對準：±1 µm 3σ

紅外校準：選件

對準階段： 千分尺：手動； 可選：電動千分尺

楔形補償：自動

基板/晶圓參數

尺寸：2英寸，3英寸，100毫米，150毫米

厚度：毫米

堆疊高度：10毫米

自動對齊：可選的；

處理系統：標準：3個卡帶站； 可選：多5個站