EVG®6200∞BA Automated Bond Alignment System
EVG®6200∞BA自動鍵對準系統
用于晶圓間對準的自動化鍵合對準系統,用于中試和批量生產
EVG粘合對準系統提供了的精度,靈活性和易用性,模塊化升級功能,并且已經在眾多高通量生產環境中進行了認證。EVG鍵對準器的精度可滿足MEMS生產和3D集成應用等新興領域中苛刻的對準過程。
特征
適用于所有EVG 200 mm粘合系統
支持200 mm晶片尺寸的雙晶片或三晶片堆疊的鍵合對準
手動或電動對中平臺,帶有自動對中選項
全電動高分辨率底面顯微鏡
基于Windows®的用戶界面
















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