GEMINI® FB Automated Production Wafer Bonding System

GEMINI®FB 自動化生產晶圓鍵合系統

集成平臺可實現對準和熔合

技術數據

半導體器件的垂直堆疊已經成為使器件密度和性能不斷提高的日益可行的。晶圓間鍵合是實現3D堆疊設備的重要工藝步驟。

EVG的GEMINI FB XT集成熔合系統擴展了當前標準，并結合了更高的生產率，更高的對準度和覆蓋精度，適用于諸如存儲器堆疊，3D片上系統（SoC），背面照明CMOS圖像傳感器堆疊和芯片分割等應用。該系統具有新的SmartView NT3鍵合對準器，該鍵合對準器是為<50 nm的熔融和混合晶片鍵合對準要求而開發的。

特征

SmartView®NT3面對面鍵合對準器，晶片對晶片對準精度低于50 nm

多達六個預處理模塊，例如：清潔模塊、LowTemp™等離子模塊、對齊驗證模塊、脫膠模塊、XT框架概念通過EFEM（設備前端模塊）實現吞吐量

可選功能：脫膠模塊；熱壓粘合模塊；

技術數據

晶圓直徑（基板尺寸）

200、300毫米

處理模塊數

6 +SmartView®NT

可選功能

脫膠模塊

熱壓粘合模塊