SmartView® NT

Automated Bond Alignment System for Universal Alignment

SmartView®NT 自動鍵對準系統，用于通用對準

全自動鍵合對準系統，采用微米級面對面晶圓對準的專有進行通用對準

用于通用對準的SmartView NT自動鍵合對準系統提供了微米級面對面晶圓級對準的專有。這種對準技術對于在技術的多個晶片堆疊中達到所需的精度至關重要。SmartView技術可以與GEMINI晶圓鍵合系統結合使用，以在隨后的全自動平臺上進行鍵合。

特征

適用于200毫米和300毫米配置的自動化和集成式EVG粘合系統（EVG560®，GEMINI®）

用于3D互連，晶圓級封裝和大批量MEMS器件的晶圓堆疊

通用鍵對準器（面對面，背面，紅外和透明對準）

無需Z軸運動，也無需重新聚焦

基于Windows®的用戶界面

將鍵對對準并夾緊，然后再裝入鍵合室

手動或全自動配置（例如與GEMINI®集成）

選件

可與EVG®500系列晶圓鍵合系統，EVG®300系列清潔系統和EVG®810LT等離子系統結合使用，實現全自動的晶圓對晶圓對準操作以及盒對盒操作。

技術數據

基板/晶圓參數

尺寸：150-200、200-300毫米

厚度：毫米

堆疊高度：10毫米

自動對齊：標準；

處理系統：3個紙盒站（200毫米）或2個FOUP加載端口（300毫米