EVG®520 HE Hot Embossing System

EVG®520HE 熱壓印系統

經通用生產驗證的熱壓花系統，可滿足要求

技術數據

EVG520 HE半自動熱壓花系統設計用于對熱塑性基材進行壓印。EVG的這種經過生產驗證的系統可以接受直徑為200 mm的基板，并且與標準的半導體制造技術兼容。熱壓花系統配置有通用壓花腔室以及高真空和高接觸力功能，并管理適用于熱壓花的整個聚合物范圍。結合高縱橫比壓印和多種脫壓選項，提供了許多用于高質量圖案轉印和納米分辨率的工藝。

特征

用于聚合物基材和旋涂聚合物的熱壓花和納米壓印應用

自動化壓花工藝

EVG獨立對準工藝，用于光學對準的壓印和壓印

氣動壓花選項

軟件控制的流程執行

技術數據

加熱器尺寸150毫米200毫米

基板尺寸150毫米200毫米

小基板尺寸單芯片100毫米

接觸力10、20、60、100 kN

溫度：標準：350°C；可選：550°C；

粘合卡盤系統/對準系統：150毫米加熱器：EVG®610，EVG®620，EVG®6200

200毫米加熱器：EVG®6200，MBA300，SmartView®NT

真空：標準：毫巴； 可選： mbar