EVG®805 Debonding System

EVG®805 脫膠系統

薄晶圓脫膠

EVG805是半自動系統，用于剝離臨時粘合和加工過的晶圓疊層，該疊層由器件晶圓，載體晶圓和中間臨時粘合膠組成。 該工具支持熱剝離或機械剝離。 可以將薄晶圓卸載到單個基板載體上，以在工具之間地運輸。

特征

開放式膠粘劑平臺

脫膠選項：

熱滑脫膠

脫膠

機械脫膠

配方控制系統

實時監控和記錄所有相關過程參數

薄晶圓處理的功能

多種卡盤設計，可支撐300 mm的晶圓/基板和載體

高形貌的晶圓處理

技術數據

晶圓直徑（基板尺寸）

晶片300 mm

高達12英寸的膠卷相框

組態

1個脫粘模塊

選件

紫外線輔助脫膠

高形貌的晶圓處理

不同基板尺寸的橋接能力