EVG®850 DB Automated Debonding System

EVG®850DB 自動(dòng)解鍵合系統(tǒng)

全自動(dòng)脫粘，清潔和卸載薄晶圓

技術(shù)數(shù)據(jù)

在全自動(dòng)脫膠機(jī)中，經(jīng)過處理的臨時(shí)粘合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設(shè)備晶圓始終在整個(gè)工具中得到支撐。 支持的剝離包括UV激光，熱剝離和機(jī)械剝離。 使用所有脫膠，都可以通過薄膜框架安裝或薄晶圓處理器來(lái)支撐設(shè)備晶圓。

特征

在有形和無(wú)形的情況下，都能可靠地處理變薄，彎曲和翹曲的晶片

自動(dòng)清洗去粘晶圓

配方控制系統(tǒng)

實(shí)時(shí)監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過程參數(shù)

自動(dòng)化工具中集成的SECS / GEM界面

適用于不同基板尺寸的橋接工具功能

模塊化的工具布局→根據(jù)特定工藝優(yōu)化了產(chǎn)量

EVG850 DB技術(shù)數(shù)據(jù)

晶圓直徑（基板尺寸）高達(dá)300毫米

高達(dá)12英寸膠卷相框

組態(tài)

脫膠模塊

清潔模塊

膠卷裱框機(jī)

選件

閱讀

多種輸出格式

高形貌的晶圓處理

翹曲的晶圓處理