KEKO全自動疊片機SB系列

KEKO公司SB系列自動疊片機設計用于針對大尺寸電子元器件產品，如LTCC、HTCC、低層數的壓電器件、片式電感。一料盒中可存放24片，并自動傳遞至傳送帶上。載盤按照預設程序依次進行傳遞知道陶瓷棧完成堆疊。堆疊后的陶瓷棧將自動放回盒中。

設備由以下主要部件構成：

特殊形狀的傳送機構

自動上下料系統

可支持8或16片的片盒系統

帶載膜的加壓系統以達到要求的表面和更高的堆疊層數

疊片后的揭膜機構

設備特征：

自動上料

自動揭除載膜

高堆疊壓力

生產

適合大批量生產

CCD視頻對中

針對LTCC大尺寸陶瓷塊

設備技術指標

上料方式：自動上料

識別方式：的識別點或電腦控制的視頻識別系統

載盤：標準KEKO或其他可兼容型

203mm×203mm堆疊及擠壓面積

壓力范圍100~420kN，其他可選

堆疊溫度120℃

堆疊時間可調

生產周期：8秒（含3秒堆疊施壓時間）

設備參考尺寸：××

設備型號含義：

KEKO公司SB系列自動疊片機設計用于針對大尺寸電子元器件產品，如LTCC、HTCC、低層數的壓電器件、片式電感。一料盒中可存放24片，并自動傳遞至傳送帶上。載盤按照預設程序依次進行傳遞知道陶瓷棧完成堆疊。堆疊后的陶瓷棧將自動放回盒中。

設備由以下主要部件構成：

特殊形狀的傳送機構

自動上下料系統

可支持8或16片的片盒系統

帶載膜的加壓系統以達到要求的表面和更高的堆疊層數

疊片后的揭膜機構

設備特征：

自動上料

自動揭除載膜

高堆疊壓力

生產

適合大批量生產

CCD視頻對中

針對LTCC大尺寸陶瓷塊

設備技術指標

上料方式：自動上料

識別方式：的識別點或電腦控制的視頻識別系統

載盤：標準KEKO或其他可兼容型

203mm×203mm堆疊及擠壓面積

壓力范圍100~420kN，其他可選

堆疊溫度120℃

堆疊時間可調

生產周期：8秒（含3秒堆疊施壓時間）

設備參考尺寸：××

設備型號含義：