批處理式自然氧化膜去除設備 RISE-300

批處理式自然氧化膜去除設備RISETM-300是用于去除位于LSI的Deep-Contact底部等難以去除的自然氧化膜的批處理式預清洗裝置。可處理200mm，300mm尺寸晶圓。

產品特性 / Product characteristics

?高產率以及低CoO

?良好的刻蝕均一性（小于±5%/批）和再現性

?干法刻蝕

? Damage-Free（遠端等離子、低溫工藝）

?自對準接觸電阻僅為濕法的1/2

?靈活的裝置布局

?高維護性（方便的側面維護）

? 300mm晶圓批處理：50枚/批

產品應用 / Product application

?自對準接觸形成工藝前處理

?電鍍工藝前處理

?晶膜生長前處理

? Co/Ni自對準多晶硅化物的前處理