亞科電子的合作伙伴Sonoscan是的超聲顯微成像(AM)技術的。 Sonoscan代表著質量和精度的。 Sonoscan的實驗室SonoLab，擁有應用工程師和。他們將為您提供的技術指導和意見。

Sonoscan主要產品為：超聲顯微成像儀，能夠在組件和材料中找出可能在生產或可靠性試驗中出現的隱藏的缺陷。

目前已有數千臺Sonoscan超聲顯微成像儀安裝在世界各地，被地應用于半導體/MEMS晶圓檢測、SOI基片制造、3D封裝、LED封裝、指紋攝像頭模組檢測、化合物半導體器件、和光電顯示等領域。

一、產品介紹

1.超聲顯微成像儀（生產型設備）

超聲顯微成像儀FastLine P300，FACTS2 DF2400。

FastLine P300的緊湊設計將占地面積減到小，其的輸送系統能夠在掃描一個JEDEC盤或樣品盤的同時將下一次要掃描的樣品放在水中的另一個托盤待掃描。 FastLine已經成為高效元器件篩選的新平臺。

?輸送系統實現產量化 ；

?準確定位，更快掃描及自動分析；

?運用Visual PolyGate技術實現建議快捷的多層深度掃描；

?多語種操作系統和直觀的操作界面；

?人體工程學設計以提高操作者的舒適度及工作效率；

?占地面積小化適宜在車間使用。

FACTS2自動檢測JEDEC托盤或工業標準載盤 (Auer Boat Carrier) 中的器件。該FACTS2也可以處理引線框架條，IGBT功率模塊，多層陶瓷貼片電容，倒裝芯片和其他組件。

?機臺匹配功能；

?與SECS-Ⅱ/GEM(SEMI E30)及SMEMA兼容；

?非浸水的瀑布式和/或噴泉式探頭；

?自動數據分析軟件包；

?真空吸附功能（選項）讓小樣品在掃描中固定不動；

?分離式干燥腔，可加4個擺動的氣刀；可加熱空氣（選項）

?倍增的全分析能力；

?具有JEDEC托盤，Auer Boat載盤或者IGBT模塊多種掃描組件選擇。

2.超聲顯微成像儀（實驗室設備）

超聲顯微成像儀D9600，GEN6。

為故障分析，工藝開發，材料特性批量的生產檢測而設計一款通用工具，D9600的功能是真正的。

?多門控成像和好的門控功能的PolyGate技術具有單層和多層聚焦成像的能力；

?每個通道可達100個門；

?Windows7多語言版及64位能力；

?好的的掃描，以掃描機構為參照點的掃描平臺和樣品夾具；

?還有數字圖像分析，水循環，瀑布式探頭及在線溫度控制等選項。

、

Gen6 所具有的功能為， 能適用于無損失效分析，工藝改進，研發，高可靠性好的及中等 產量篩選等。

?包括所有D9600的特色，外加上：

?Sonosimulator仿真功能用于多層分析；

?VRM虛擬再升掃描功能；

?探頭可選至400MHz；

?ASF表面平整度測量功能；

?DIA數字圖像分析；

?慣性平衡裝置；

?雙高清顯示屏；

?可選弧形桌面和矩形桌面；

?FDI頻域成像功能。

3.超聲顯微成像儀（型設備）

超聲顯微成像儀AW系列，J610。

AW系列產品是為晶圓檢測設計的全自動系統。適 用 于多種鍵合晶圓 (SOI,MEMS,LED, 和3D)的檢測分析具有的靈敏度和產能。AW系列能夠檢測出兩晶片間直徑小于 5微米的空洞以及晶片間薄如200埃的脫層

?Quantitative Dynamic Z量化動態Z功能-對不平等的晶圓保持聚焦

?與SECS-Ⅱ/GEM/SIMI300毫米標準兼容；

?全自動檢測100mm至300mm的晶圓；

?瀑布式探頭提供非浸泡掃描；

?的圖像分析功能；

?BOLTS標準接口適用于FOUPs，SMIFPod，FOSB及開放式晶圓盒；

?自供水和抽真空組件（選項）

J610是一款半自動產線設備，能夠掃描610mm(24in)寬的印刷電路板及樣品，也可以同時掃描6個JEDEC盤。

?超大慣性平衡線性掃描儀；

?AutoScan功能快速對特定區域進行重復掃描分析；

?DIA數字圖像分析功能能設置自動接受/拒收標準；

?溫度控制選項能好的控制水溫；

?SonoscanQ-BAM量化B-掃描功能提供虛擬橫截面圖像；

?Sonolitics操作界面利用Windows7Ulitmate實現多種語言互換和64位的能力。

二、應用領域

應用領域具體案例及說明應用領域具體案例及說明

塑封微電路板封裝后器件隱藏缺陷導致故障；

嚴重脫層（紅黃區域）被檢測出來。倒裝芯片倒裝芯片常規檢查可測出填充物、凸點和硅的品質；

亮白色區域代表填充物中的空洞，會導致電性能失效。

粘接晶圓評估兩個晶圓之間的粘合質量；

白色區域顯示晶圓間的空洞及脫層。貼片式陶瓷電容查看陶瓷電容器內部的脫層、裂紋及空洞；

檢測揭露出有效面積內的脫層和空洞（亮白色所示）。

MEMS-晶片密封腔分析檢測MEMS晶片的密封腔完整性（灰色盒狀），圖中一些晶片存在密封寬度太小的問題，另外一些則存在無密封及密封不問題。MEMS-Bonded Wafer 圖中規則形狀的紅色區域代表MEMS晶片里正常的空腔。其余不規則的紅色區域則為缺陷。

應用領域具體案例及說明應用領域具體案例及說明

紅色區域顯示芯片與熱沉之間的空洞及脫層。功率晶片檢測單獨的功率晶片的粘合度；

圖片內紅色區域顯示晶片及基板間的空洞及脫層。

SSL LED晶片SSL LED晶圓的粘合質量將決定該晶圓的產量及可用晶片的數量；

黃/紅區域顯示該SSL LED晶片粘合存在問題。SSL LED粘接晶圓為達到好的性能，高亮度SSLLED要求LED晶片能正常傳熱，防止過早失效；

這20個晶片以及基板間粘結質量的不均勻反映生產過程控制不佳。

IGBTIGBT同其它功 率器件一樣要求層間在適當厚度誤差范圍內有著充足粘合度；

這片IGBT模塊里9個功率晶片中的3個表現出角落脫層（如白色所示）。BGA貼晶空洞中心如圖所示。