EVG®150Automated Resist Processing System

EVG®150 自動抗蝕劑處理系統(tǒng)

EVG®150是一種全自動抗蝕劑處理系統(tǒng)，可提供高通量性能并支持直徑為300 mm的晶圓。

技術(shù)數(shù)據(jù)

EVG150設(shè)計為模塊化的平臺，可實現(xiàn)自動噴涂/旋轉(zhuǎn)/顯影過程和高通量性能。EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復(fù)性?？梢允褂肊VG的OmniSpray技術(shù)均勻涂覆具有高形貌的晶圓，而傳統(tǒng)的旋涂技術(shù)則受到限制。

特征

晶圓尺寸可達(dá)300毫米 多達(dá)六個過程模塊

可自定義的數(shù)量-多達(dá)二十個烘烤/冷卻/汽化堆 多達(dá)四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載

可用的模塊包括旋轉(zhuǎn)涂層，噴涂，NanoCoat™，顯影，烘烤/冷卻/蒸氣/

EVG集團(tuán)OmniSpray®超聲霧化技術(shù)在地形的保形涂層方面可提供的工藝結(jié)果

可選的NanoSpray™模塊實現(xiàn)了300微米深圖案的保形涂層，長寬比為1:10，垂直側(cè)壁

的支持材料:

烘烤模塊溫度高達(dá)250°C

Megasonic技術(shù)用于清潔，聲波化學(xué)處理和顯影，可提高處理效率并將處理時間從數(shù)小時縮短至數(shù)分鐘

且經(jīng)過現(xiàn)場驗證的機(jī)器人具有雙末端執(zhí)行器功能，可確保連續(xù)的高產(chǎn)量

處理厚或超薄，易碎，彎曲或小直徑的晶圓

用于旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應(yīng)用領(lǐng)域提供了巨大的機(jī)會

EFEM（設(shè)備前端模塊）和可選的FSS（FOUP存儲系統(tǒng)）

工藝技術(shù)和開發(fā)服務(wù):

多用戶概念（數(shù)量的用戶帳戶和配方，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）;智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework SW Platform]；用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能；設(shè)備和過程性能跟蹤功能；并行/排隊任務(wù)處理功能；智能處理功能；發(fā)生和警報分析；智能維護(hù)管理和跟蹤。

技術(shù)數(shù)據(jù)

模塊數(shù)：工藝模塊：6； 烘烤/冷卻模塊：多20個

工業(yè)自動化功能：

Ergo裝載盒工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口

智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架SW平臺） 用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能

并行任務(wù)/排隊任務(wù)處理功能 設(shè)備和過程性能跟蹤功能

智能處理功能：

事故和警報分析/智能維護(hù)管理和跟蹤

晶圓直徑（基板尺寸）高達(dá)300毫米

可用模塊：旋涂/OmniSpray®/顯影 烤/冷晶圓處理選項 單/雙EE /邊緣處理/晶圓翻轉(zhuǎn)

彎曲/翹曲/薄晶圓處理

分配選項

各種抗蝕劑分配泵，可覆蓋高達(dá)52000 cP的各種粘度 液體底漆/預(yù)濕/洗碗

去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR） 恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)

電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能 可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸

超音波

附加模塊選項

預(yù)對準(zhǔn)：光學(xué)/機(jī)械 ID讀取器：條形碼，字母數(shù)字，數(shù)據(jù)矩陣

系統(tǒng)控制：操作系統(tǒng)：Windows；

文件共享和備份解決方案/制配方和參數(shù)/離線配方編輯器；靈活的流程定義/易于拖放的配方編程；并行處理多個作業(yè)/實時遠(yuǎn)程訪問，診斷和故障排除；多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR。