公司概述

Camtek是一個的開發(fā)商和制造商的半導(dǎo)體行業(yè)檢驗和計量設(shè)備。Camtek的系統(tǒng)檢查和測量晶圓半導(dǎo)體器件的整個生產(chǎn)過程,包括前道和封裝,和組裝的檢測。Camtek系統(tǒng)檢查晶片是苛刻的半導(dǎo)體市場,包括互連包裝、內(nèi)存、CMOS圖像傳感器、微機(jī)電系統(tǒng)和射頻,服務(wù)的IDMs OSATs和鑄造廠。

性能：Camtek檢驗和計量系統(tǒng)可以在高通量檢測有缺陷的ICs可靠,確保只有known-good-die交付給客戶的終產(chǎn)品。的包裝技術(shù)的增長,已被證明是解決方案的產(chǎn)品,Camtek提供了各種檢驗和計量技術(shù),可以根據(jù)客戶的需求快速高效地幫助他們滿足嚴(yán)格的要求沒有缺陷的產(chǎn)品以及支持需求增長和投放市場的時間。

：Camtek使得它的技術(shù)人檢驗和計量在半導(dǎo)體領(lǐng)域的細(xì)分市場服務(wù),通過交付解決方案,已成為許多應(yīng)用的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。 獲勝的結(jié)合性能和靈活性與易操作和可靠性,為客戶提供的資本投資。

響應(yīng)性：本地團(tuán)隊在每一個領(lǐng)域是獨(dú)立的,能夠安裝系統(tǒng),添加新功能和提供所需的的服務(wù)我們的客戶。精益組織結(jié)構(gòu)使快速反應(yīng)引起行業(yè)需求和挑戰(zhàn)。Camtek軟件,模塊化的體系結(jié)構(gòu)的系統(tǒng)可以解決的客戶需求的高度定制,同時提供簡單和具有成本效益的領(lǐng)域升級包安裝設(shè)備。

EagleT-i是AOI市場上2D檢測速度快的設(shè)備之一，其中囊括了CAMTEK進(jìn)的機(jī)構(gòu)、新的鏡頭、速的傳輸信道。檢測原理與MVP有點類似，都是通過工業(yè)相機(jī)進(jìn)行圖像采集，然后用影像處理軟件對圖像進(jìn)行分析，對于不同的檢測應(yīng)用，他們的軟件中有的算法來做判斷。所以他們的產(chǎn)品優(yōu)勢在于影像處理的硬件和軟件方面。

主要應(yīng)用領(lǐng)域：CMOS傳感器陣列，LED良率監(jiān)測，MEMS特殊結(jié)構(gòu)監(jiān)測，TSV，mBUMP等。大量產(chǎn)的2D檢測適用于部分前道工藝：電鍍bump前后檢測、電測針印大小的檢測、OQC檢測、劃片后的檢測等；

產(chǎn)品優(yōu)勢：

基于CAD圖層檢測；

的圖像銳化功能；

可以檢測RDL后小到2um線寬；

兼容檢測方片、翹曲片；

可以檢測小到的表面缺陷；

多重放大倍數(shù)，提高檢測能力。

CAMTEK 自動光學(xué)檢驗AOI設(shè)備三維集成電路

Camtek靈活平臺利用各種技術(shù)解決的復(fù)雜步驟3 dic發(fā)展和生產(chǎn)的需要。
我們自動化的2 d和3 d測量和缺陷檢測能力覆蓋進(jìn)的產(chǎn)業(yè)需求解決產(chǎn)業(yè)路線圖。
該系統(tǒng)包括數(shù)據(jù)分析工具使過程監(jiān)控和產(chǎn)量的提高。

功能

?高容量整片腫塊2 d和3 d檢查和計量
?層厚度測量
?調(diào)整層之間
?覆蓋測量
?高分辨率CD測量
?表面相關(guān)缺陷檢查
?TSV CD測量
?通過了檢驗
?通過揭示/指甲高度和co-planarity測量
?RDL檢驗和計量

技術(shù)

?Camtek的白光三角測量傳感器
?的缺陷檢測和計量處理引擎
?高分辨率三維共焦傳感器
?光干涉測量技術(shù)對3 d

產(chǎn)品

Eagle-AP

Eagle-AP提供2 d和3 d檢驗和計量在同一平臺上,同時保持的性能和吞吐量水平。

EagleT-AP

為的包裝設(shè)計市場,EagleT-AP提供了2 d和3 d檢驗和計量在同一平臺上,同時保持的性能和吞吐量水平。