EVG®520 IS Wafer Bonding System

EVG®520IS晶圓鍵合系統(tǒng)

單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng)，用于小批量生產(chǎn)

EVG520 IS單腔單元可半自動(dòng)操作200 mm的晶圓，適用于小批量生產(chǎn)應(yīng)用。EVG520 IS根據(jù)客戶反饋和EV Group的持續(xù)技術(shù)進(jìn)行了重新設(shè)計(jì)，具有EV Group對(duì)稱快速加熱和冷卻卡盤設(shè)計(jì)。 諸如獨(dú)立的頂側(cè)和底側(cè)加熱器，高壓鍵合能力以及與手動(dòng)系統(tǒng)相同的材料和工藝靈活性等優(yōu)勢(shì)，為所有晶圓鍵合工藝的成功做出了貢獻(xiàn)。

特征

全自動(dòng)處理，手動(dòng)裝卸，包括外部冷卻站

兼容EVG機(jī)械和光學(xué)對(duì)準(zhǔn)器

單室或雙室自動(dòng)化系統(tǒng)

全自動(dòng)的邦定工藝執(zhí)行和邦定蓋移動(dòng)

集成式冷卻站可實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量

選項(xiàng)：

高真空能力（1E-6毫巴）

可編程質(zhì)量流量控制器

集成冷卻

技術(shù)數(shù)據(jù)：

接觸力：10、20、60、100 kN； 加熱器尺寸150毫米200毫米

小基板尺寸單芯片100毫米

真空：標(biāo)準(zhǔn)：1E-5 mbar； 可選：1E-6 mbar

溫度（°C）：標(biāo)準(zhǔn)：550； 可選：650

單芯片加工：是； 夾盤系統(tǒng)/對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)

150毫米加熱器：EVG®610，EVG®620，EVG®6200

200毫米加熱器：EVG®6200，SmartView®NT

主動(dòng)水冷

頂部和底部

陽(yáng)極鍵合電源： 電壓：2 kV； 電流：50 mA

裝載室： 鍵合室：2；

EVG®540 Automated Wafer Bonding System

EVG®540 自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)

全自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)，適用于300 mm的基板

EVG540自動(dòng)化晶圓鍵合系統(tǒng)是一種自動(dòng)化的單腔室生產(chǎn)鍵合機(jī)，設(shè)計(jì)用于中試線生產(chǎn)以及用于晶圓級(jí)封裝，3D互連和MEMS應(yīng)用的大批量生產(chǎn)的研發(fā)。EVG540基于模塊化設(shè)計(jì)，為我們未來(lái)的晶圓鍵合工藝從研發(fā)到大規(guī)模生產(chǎn)的全集成生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)過(guò)渡提供了可靠的解決方案。

特征

單室粘合機(jī)，基板尺寸為300 mm

與SmartView®和MBA300兼容

自動(dòng)處理多達(dá)四個(gè)粘合卡盤

符合高安全標(biāo)準(zhǔn)

技術(shù)數(shù)據(jù)

加熱器尺寸：300毫米；

裝載室：2；

軸機(jī)器人

鍵合室：2；

EVG®560 Automated Wafer Bonding System

EVG®560 自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)

全自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)，用于大批量生產(chǎn)

EVG560自動(dòng)化晶圓鍵合系統(tǒng)多可容納四個(gè)鍵合室，并具有各種鍵合室配置選項(xiàng)，適用于所有鍵合工藝和300 mm的晶圓。EVG560鍵合機(jī)基于相同的鍵合室設(shè)計(jì)，并結(jié)合了EVG手動(dòng)鍵合系統(tǒng)的主要功能以及增強(qiáng)的過(guò)程控制和自動(dòng)化功能，可提供高產(chǎn)量的生產(chǎn)鍵合。 機(jī)器人處理系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)加載和卸載處理室。

特征

全自動(dòng)處理，可自動(dòng)裝卸粘合卡盤

多達(dá)四個(gè)鍵合室，用于各種鍵合工藝

與包括SmartView的EVG機(jī)械和光學(xué)對(duì)準(zhǔn)器兼容

同時(shí)在頂部和底部快速加熱和冷卻

自動(dòng)加載和卸載粘合室和冷卻站

遠(yuǎn)程在線診斷

技術(shù)數(shù)據(jù)

加熱器尺寸：150、200、300毫米

裝載室5

軸機(jī)器人

鍵合模塊4