EVG 850 TB Automated Temporary Bonding System

EVG 850TB 自動化臨時鍵合系統

全自動將臨時晶圓晶圓粘合到剛性載體上

技術數據

全自動的臨時粘合系統可在一個自動化工具中實現整個臨時粘合過程-從臨時粘合劑的施加，烘焙，將設備晶圓與載體晶圓的對準和粘合開始。與所有EVG的全自動工具一樣，設備布局是模塊化的，這意味著可以根據特定過程對吞吐量進行優化。可選的在線計量模塊允許通過反饋回路進行全過程監控和參數優化。

由于EVG具有開放式平臺，因此可以使用不同類型的臨時粘合粘合劑，例如旋涂熱塑性塑料，熱固性材料或膠帶。

特征

開放式膠粘劑平臺

各種載體（硅，玻璃，藍寶石等）

適用于不同基板尺寸的橋接工具功能

提供多種裝載端口選項和組合

配方控制系統

實時監控和記錄所有相關過程參數

集成的SECS / GEM接口

可選的集成在線計量模塊，用于自動反饋回路

EVG850 TB技術數據

晶圓直徑（基板尺寸）：zui長300毫米，可能有超大的托架

不同的基材/載體組合

組態

外套模塊

帶有多個熱板的烘烤模塊

通過光學或機械對準來對準模塊

鍵合模塊