EVG®6200∞BA Automated Bond Alignment System

EVG®6200∞BA自動鍵對準系統

用于晶圓間對準的自動化鍵合對準系統，用于中試和批量生產

EVG粘合對準系統提供了的精度，靈活性和易用性，模塊化升級功能，并且已經在眾多高通量生產環境中進行了認證。EVG鍵對準器的精度可滿足MEMS生產和3D集成應用等新興領域中苛刻的對準過程。

特征

適用于所有EVG 200 mm粘合系統

支持200 mm晶片尺寸的雙晶片或三晶片堆疊的鍵合對準

手動或電動對中平臺，帶有自動對中選項

全電動高分辨率底面顯微鏡

基于Windows®的用戶界面

選件

自動對齊

紅外對準，用于內部基板鍵對準

NanoAlign®封裝可增強處理能力

可與系統機架一起使用

面罩對準器的升級可能性

技術數據

常規系統配置

桌面

系統機架：可選

隔振：被動

對準：背面對齊：±2 µm 3σ； 透明對準：±1 µm 3σ

紅外校準：選件

對準階段：千分尺：手動； 可選：電動千分尺

楔形補償：自動

基板/晶圓參數

尺寸：2英寸，3英寸，100毫米，150毫米，200毫米

厚度：毫米

堆疊高度：10毫米

自動對齊：可選的；

處理系統

標準：3個卡帶站

可選：多5個站