EVG®101 Advanced Resist Processing System

EVG®101 的抗蝕劑處理系統(tǒng)

研發(fā)和小規(guī)模生產(chǎn)中的單晶圓抗蝕劑加工

技術(shù)數(shù)據(jù)

EVG101抗蝕劑處理系統(tǒng)在單個腔室設(shè)計中執(zhí)行研發(fā)類型的工藝，與EVG的自動化系統(tǒng)兼容。EVG101支持300 mm的晶圓，并可配置用于旋涂或噴涂以及顯影。借助EVG的OmniSpray涂層技術(shù)，在互連技術(shù)的3D結(jié)構(gòu)晶圓上獲得了共形的光致抗蝕劑或聚合物層。這確保了珍貴的高粘度光刻膠或聚合物的材料消耗低，同時提高了均勻性和抗蝕劑鋪展選擇。

特征

晶圓尺寸可達300毫米

自動旋轉(zhuǎn)或噴涂或通過手動晶圓加載/卸載進行顯影

利用成熟的模塊化設(shè)計和標(biāo)準(zhǔn)化軟件，快速輕松地將過程從研究轉(zhuǎn)移到生產(chǎn)

注射器分配系統(tǒng)，可利用小劑量的抗蝕劑，包括高粘度抗蝕劑

占用空間小，同時保持較高的人身和流程安全性

多用戶概念（數(shù)量的用戶帳戶和配方，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）

選項：

使用OmniSpray®涂層技術(shù)對高形晶圓表面進行均勻涂層

蠟和環(huán)氧涂層，用于后續(xù)粘合工藝

玻璃旋涂（SOG）涂層