EVG®20 IR Inspection System
EVG®20 紅外線檢查系統(tǒng)
快速檢查鍵合晶圓疊層的空隙
特征
EVG20提供了一種快速檢查,尤其是對(duì)于熔融粘合晶圓。 整個(gè)晶片的實(shí)時(shí)圖像通過IR傳輸支持半徑小于 mm的空隙檢測(cè)。 紅外檢測(cè)系統(tǒng)非常適合作為單獨(dú)的EVG20工具或作為EVG集成粘合系統(tǒng)中的工作站的熔合工藝。
特征
實(shí)時(shí)成像
一次性檢查整個(gè)晶圓
可選的粘結(jié)銷,用于實(shí)時(shí)可視化直接粘結(jié)
Maszara測(cè)試兼容
空隙尺寸檢測(cè)小至 mm半徑
















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