EVG 320 Automated Single Wafer Cleaning System

EVG 320 自動化單晶圓清洗系統

自動單晶片清洗系統，可有效去除顆粒

EVG320自動化單晶圓清洗系統可在處理站之間自動處理晶圓和基板。 機械手處理系統可確保在盒到盒或FOUP到FOUP操作中自動預對準和裝載晶圓。 除了使用去離子水沖洗外，配置選項還包括兆頻，刷子和稀釋的化學藥品清洗。

特征

多達四個清潔站

全自動盒帶間或FOUP到FOUP處理

可進行雙面清潔的邊緣處理（可選）

使用1 MHz的超音速噴嘴或區域傳感器（可選）進行高效清潔

的遠程診斷

防止從背面到正面的交叉污染

由軟件控制的清潔過程

EVG320技術數據

晶圓直徑（基板尺寸）200、100-300毫米