真空回流焊（Reflow soldering under vacuum）是一種為所有焊接應用提供出色效果的技術。真空在流程執行過程中的幾個階段使用：

- 對腔室進行一次或兩次抽空，然后填充純氮氣有助于去除腔室中殘留的水和氧氣。

- 在清潔步驟中，稀釋氣氛可以更快地傳輸甲酸分子，從而實現表面的深度清潔。

- 真空可用于在清潔步驟后去除殘留物。與用氮氣吹掃腔室相比，這需要更少的時間。

- 在焊料處于熔融階段時使用真空有助于去除空隙。

- 在某些應用中，當需要密封封裝時，我們需要在真空中冷卻。

無空隙焊點（Void-free solder joints）

一旦焊料開始熔化，抽空腔室對于清除空隙至關重要。此時，空隙以氣泡的形式膨脹并離開熔融焊料區域。一旦這個冒泡完成，我們就會充滿氮氣，然后冷卻。這種單腔室抽真空可將空隙率降至 5% 以下。

在焊料面積非常大的應用中，例如IGBT，氣泡的膨脹力不足以克服熔融焊料的毛細管力。氣泡無法逃逸熔融焊料區域并保持鎖定在其中。在這種情況下，為了限度地降低空隙率，我們在真空步驟后立即施加正壓。在大氣層上加壓 2-3bar 會導致氣泡進一步擠壓。這樣可以很好地去除空隙，即使對于大面積焊接也是如此。

使用甲酸的無助焊劑回流焊：

將甲酸 （HCOOH） 與氮氣結合使用的可能性可實現經濟高效且穩定的焊接工藝，減少氧化膜的形成，同時在此過程中不需要助焊劑。甲酸表面活化在表面空隙率方面提供了良好的結果。

甲酸蒸氣去除氧化膜，從而抑制潤濕。這 甲酸由起泡器施加。氮氣被吹過起泡器，在那里它被甲酸富集并釋放到腔室中。起泡器作為標準配置集成在我們產品系列的所有烤箱中。

化學反應是如何進行的：金屬氧化物 + HCOOH -> 金屬 + CO2 +H2O

在超過150-200°C的溫度下，表面的金屬氧化膜被還原為干凈的金屬表面。這 氣態產物 CO2 和水只需用干燥的氮氣吹掃并排放到大氣中。

此過程的優點如下：

- 與使用氫氣的工藝相比，安全工程不那么復雜

- 成本低、效益高

- 易于控制（我們的可編程控制器提供非常高的執行精度）

- 無需使用助焊劑

- 無表面氧化

該視頻演示了甲酸氮混合物對表面氧化物還原的影響 熔化階段前的薄膜。甲酸的作用類似于助焊劑，但處于氣相。結果是：均勻焊接，無任何助焊劑殘留。在熔化階段結合甲酸預清洗和真空，可以實現出色的無空隙效果。