晶圓切割(Dicing)結束前工序的每一個晶圓上，都連接著500~1200個芯片（也可稱作Die）。為了將這些芯片用于所需之處，需要將晶圓切割(Dicing)成單獨的芯片后，再與外部進行連接、通電。此時，連接電線（電信號的傳輸路徑）的方法被稱為引線鍵合（Wire Bonding）。
引線鍵合中的劈刀可以說是其核心的工具。球形鍵合一般使用金絲，楔形鍵合則使用鋁絲。球形鍵合是劈刀通過形成球狀來實現鍵合的，而楔形鍵合則無需形成球狀。楔形劈刀從形狀上就與晶圓末端的球焊劈刀不同，且連接和切斷（tear）引線的方法也不同。
如果說金絲采用的是“熱超聲波-球焊劈刀-球”的引線鍵合方式，鋁絲采用的則是鋁絲楔形引線鍵合方式（Aluminum Wedge Wire Bonding），即“超聲波-楔形鍵合“的方法。鋁絲—超聲波法由于抗拉強度低，只能在特殊情況下使用，而90%以上的情況采用的都是“金絲-熱超聲波法”。當然，熱超聲波法也存在缺點，即球頸（ball neck）脆弱。所以要非常謹慎地管理HAZ(Heat Affected Zone，在金屬引線材質被毛細管的高溫稍熔化后，在凝固過程中再結晶的金屬引線區域)。
