MPI的TS2000-HP半自動化探針臺測試系統可提供8英寸及以下晶圓器件的高功率測量，*的ShielDEnvironment™可提供低噪聲和屏蔽的測試環境。
專為高電壓和大電流量測應用而設計
? 適合至高 10kV / 600A （脈沖）的晶圓級高功率組件量測
? 提供載片下的高功率動、靜態參數的測試
? 晶圓載物臺表面鍍金，最小化接觸電阻；真空吸孔優化，適合裝載至薄 50 µm 的薄晶圓
? 可選配搭載 Taiko 晶圓載物臺
? 提供抗電弧解決方案
MPI ShielDEnvironment™ 屏蔽環境
? 專為 EMI / RFI / Light-Tight 屏蔽所設計的精密量測環境
? 支援飛安級低漏電值量測
? 溫度量測范圍 -60 °C to 300 °C