1.25G-1550nm-80km-SM-ESFP單模雙纖光模塊作為光纖通信中的重要組成部分，是實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換和電光轉(zhuǎn)換功能的光電子器件。準(zhǔn)確來說，光模塊是幾種類別的模塊的統(tǒng)稱，具體包括:光發(fā)送模塊Transmitter、光接收模塊Receiver、光收發(fā)一體模塊Transceiver和光轉(zhuǎn)發(fā)模塊Transponder。通常我們所說的光模塊，一般是指光收發(fā)─體模塊（下同）。光模塊工作在OSI模型的物理層，是光纖通信系統(tǒng)中的核心器件之一。它主要由光電子器件(光發(fā)射器、光接收器）、功能電路和光（電）接口等部分組成，主要作用就是實(shí)現(xiàn)光纖通信中的光電轉(zhuǎn)換和電光轉(zhuǎn)換功能。

發(fā)送接口輸入一定碼率的電信號，經(jīng)過內(nèi)部的驅(qū)動芯片處理后由驅(qū)動半導(dǎo)體激光器(LD）或者發(fā)光二極管（LED）發(fā)射出相應(yīng)速率的調(diào)制光信號，通過光纖傳輸后，接收接口再把光信號由光探測二極管轉(zhuǎn)換成電信號，并經(jīng)過前置放大器后輸出相應(yīng)碼率的電信號。

1×9封裝光模塊：焊接型模塊，一般速度不高于千兆，多采用SC接口。

SFF封裝光模塊：焊接小封裝模塊，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。

GBIC封裝光模塊：熱插拔千兆接口模塊，采用SC接口。

SFP封裝光模塊：熱插拔小封裝模塊，目前數(shù)率可達(dá)4G，多采用LC接口。

XENPAK封裝光模塊：應(yīng)用在萬兆以太網(wǎng)，采用SC接口。

XFP封裝光模塊：10G光模塊，可用在萬兆以太網(wǎng)，SONET等多種系統(tǒng)，多采用LC接口。