發(fā)送接口輸入一定碼率的電信號(hào)，經(jīng)過內(nèi)部的驅(qū)動(dòng)芯片處理后由驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體激光器(LD）或者發(fā)光二極管（LED）發(fā)射出相應(yīng)速率的調(diào)制光信號(hào)，通過光纖傳輸后，接收接口再把光信號(hào)由光探測(cè)二極管轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，并經(jīng)過前置放大器后輸出相應(yīng)碼率的電信號(hào)。
1×9封裝光模塊：焊接型模塊，一般速度不高于千兆，多采用SC接口。
SFF封裝光模塊：焊接小封裝模塊，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。
GBIC封裝光模塊：熱插拔千兆接口模塊，采用SC接口。
SFP封裝光模塊：熱插拔小封裝模塊，目前數(shù)率可達(dá)4G，多采用LC接口。
XENPAK封裝光模塊：應(yīng)用在萬兆以太網(wǎng)，采用SC接口。
XFP封裝光模塊：10G光模塊，可用在萬兆以太網(wǎng)，SONET等多種系統(tǒng)，多采用LC接口。
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