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DISCO耗材 微孔陶瓷真空吸盤 晶圓（芯片）減薄研磨拋光加工

產品二維碼
參  考  價:面議
具體成交價以合同協議為準
  • 產品型號：
  • 品牌：
  • 產品類別：電子工業專用設備
  • 所在地：
  • 信息完整度：
  • 樣本：
  • 更新時間：2023-07-21 21:12:39
  • 瀏覽次數：6
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  • 經營模式：其他
  • 商鋪產品：27條
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產品簡介

減薄/研磨：1.通過減薄/研磨的方式對晶片襯底進行減薄，改善芯片散熱效果

詳情介紹









減薄/研磨：




1.通過減薄/研磨的方式對晶片襯底進行減薄，改善芯片散熱效果。

2.減薄到一定厚度有利于后期封裝工藝。

常規工藝:

減薄/拋光到80-100um

粗糙度: 5-20nm

平整度: ±3um


使用中的吸盤，如有吸力減少，平面度有差，可以保養或者修復

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