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半導體耗材 日本TOYO 芯片晶圓碳化硅切割研磨保護UV膜

產(chǎn)品二維碼
參  考  價:面議
具體成交價以合同協(xié)議為準
  • 產(chǎn)品型號:BG-36
  • 品牌:
  • 產(chǎn)品類別:半導體材料
  • 所在地:
  • 信息完整度:
  • 樣本:
  • 更新時間:2023-07-21 21:13:11
  • 瀏覽次數(shù):7
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  • 經(jīng)營模式:其他
  • 商鋪產(chǎn)品:27條
  • 所在地區(qū):
  • 注冊時間:2023-07-21
  • 最近登錄:2023-07-21
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產(chǎn)品簡介

我司長期一直與半導體公司合作

詳情介紹




我司長期一直與半導體公司合作,有一定的技術(shù)積累,可以與晶圓切割工藝工程師,晶圓研磨工藝工程師,共同探討技術(shù)問題,解決工藝痛點




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