如何有效降低空洞率,減少焊盤或元件管腳的氧化,真空回流焊機是的選擇。要想達到高焊接質量,必須采用真空回流焊機。這是德國、日本、美國等國家領域焊接專家的工藝創新。

　　小型真空回流焊爐特點

　　1、真正的真空環境下的焊接。真空可達 103mba. (106mba 選配 )

　　2、低活性助焊劑的焊接環境。

　　3、專業的軟件控制,達到完操作體驗。

　　4、高達行業 40 段的可編程溫度控制系統,可以設置完工藝曲線。

　　5、溫度設置可調節,能設置出更接近焊接材料工藝曲線的工藝。

　　6、水冷技術,實現快速降溫效果(標配)。

　　7、在線測溫功能。實現焊接區域溫度均勻度的測量。為工藝調校提供專家級的支持。

　　8、氮氣或者其他惰性氣體,滿足特殊工藝的焊接要求。

　　9、高溫度為 400(更高可選),滿足所有軟釬焊工藝要求。

　　10、五項系統安全狀態監控和安全保護設計(焊接件超溫保護、整機溫度安全保護、安全操作保護、焊接時冷卻水路保護、斷電保護)。

　　垂直回流爐主要應用于芯片與基板、管殼與蓋板等的無缺陷焊接和產生完無助焊劑焊接,如 IGBT 封裝、焊膏工藝、激光二極管封裝工藝、混合集成電路 封裝、管殼蓋板封裝、MEMS 及真空封裝。

　　真空回流焊軟件控制系統,操作簡單,能直接控制設備及設定各種焊接工藝曲線,并根據工藝不同進行修改創建。