在自動印刷機印刷過程中，印刷刮刀向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。當刮刀走過所腐蝕的整個圖形區域長度時，錫膏通過模板/鋼網上的開孔印刷到焊盤上。在錫膏已經沉積之后，絲網在刮刀之后馬上脫開，回到原地。這個間隔或脫開距離是設備設計所定的，大約0.020"~0.040"。脫開距離與刮刀壓力是兩個達到良好印刷品質的與設備有關的重要變量。

　　錫膏印刷被認為是SMT表面貼裝技術中控制焊錫品質的關鍵步驟，錫膏印刷是建立在流體力學制程中的，它可多次重復地保持，將定量的物料(錫膏或黏膠)涂覆在PCB的表面。

　　技術參數：

　　1、脫模時間： 0-5S

　　2、印刷臺面積：450x320mm

　　3、鋼網尺寸:470X370~650X550mm可調

　　4、基板尺寸:450x320大

　　5、基板厚度: 0.2-2.5mm

　　6、刮刀壓力:0-6kgf/cm2

　　7、臺板微調: X ± 5 Y ± 5

　　8、印刷刮刀角度選擇范圍: ±60

　　9、印刷精度: ± 0.02mm

　　10、機器重復精度: ± 0.02mm

　　11、使用空壓:4.5kgf/cm2

　　12、使用電源: 單相220V 50/60HZ 0.1KW

　　13、機器尺寸:L920/W720/H1680mm

　　14．機器重量:280kg

　　錫膏印刷機的運行過程主要有：進PCB板、錫膏印刷、出來pcb板三大部分，具體工作流程如下：

　　印刷機從Loader處接收PCB → 照相機進行識別定位 → 真空或夾板裝置固定PCB →升降裝置將pcb上升接觸到鋼網→刮刀下降到SMT印刷位置→刮刀按設定開始印刷→印刷完畢后刮刀回到原來位置→PCB與鋼網開始分離→印刷效果2D檢驗→送出pcb →進行鋼網清洗→印刷完成進行下一個印刷動作。