Hybond 676型是一款具有Hybond Soft Touch™ 能量系統的深腔熱超聲楔焊引線鍵合機，適用于直徑從 0.5 ~ 3.0 mil（12 ~76µm）和 1.0 x 12.0 mil（25 x 300µm）的焊帶。

l專為解決需要在次和第二次鍵合和鍵合線之間有著極大高度差，容易鍵合到敏感器件（如砷化鎵 FET 和 LED）的應用而設計。

l電動送絲和焊絲/帶夾緊系統提供了出色的焊絲/帶控制，允許操作員通過輕觸開關以 1 mil (25µm) 的增量增加或減少尾部長度。

l在最終鍵合時斷開導線所需的夾具“回拉"量也可以根據導線彈性而變化，從而允許使用比楔形鍵合中常規使用的更軟的導線（更高的伸長率）。 

Hybond 676楔焊鍵合機 標準功能：

（01）Hybond Soft Touch 能量系統；

（02） 可儲存100 個可編程程序；

（03）可選/可調復位高度（恒定或自適應）；

（04）1-2-2、1-2-1 和 1-1-2 自動針跡或手動和自動模式下的手動連續針跡；

（05）用于可變鍵合高度的傳感器控制鍵合驅動；

（06）0.740 英寸 垂直粘合窗口；

（07）0.53 英寸（1.34 厘米）的深垂直通道；

（08）靜電耗散外殼；

（09）6.5 英寸（16.51 厘米）的水平范圍；

（10）可編程循環和搜索高度；

（11）內置數字溫度控制器；

（12）高/低功率鎖相環超聲波發生器；

（13）擺動式線夾組件；

（14）0.5英寸 和 2 英寸線軸安裝座；

（15）Z軸運動由腳踏開關或機械手控制；

（16）自動和手動模式下的電動 Z 軸控制；

Hybond 676楔焊鍵合機  技術規格：

（01）超聲波系統：PLL 自調諧，標稱 62.5 KHz (±2.5KHz)

（02）超聲波功率范圍：低設置 0-0.2 瓦，高設置 0-2 瓦；

（03）鍵合時間范圍：0 - 900 毫秒

（04）鍵合力范圍：12 - 250 克

（05）溫度控制范圍：室溫至 250° C

（06）可焊線直徑：0.5 ~ 3.0 mils（12.7 ~ 76.2 µm）

（07）可粘合色帶尺寸： 1 x 20mil (25.4 x 510µm)范圍以內尺寸；

（08）可焊線/絲帶材料：金、鋁、銅、銀、鉑

（09）鍵合頭移動：電動（伺服）。由安裝在機械手上的開關或腳踏開關激活 / 水平范圍可達 6.5 英寸；

（10）鍵合驅動：通過鍵合表面接觸處的傳感器

（11）Z 軸行程：0.75 英寸（1.90 厘米）

（12）垂直粘合窗口：0.74 英寸（1.88 厘米）

（13）工作臺運動：4:1，手動

（14）輸入電源要求：90-260 VAC 50/60 Hz @ 10A max

（15）占地面積：寬度：25 英寸，深度：30 英寸。 （63.5 x 76.2 厘米）。

（16）單位重量/裝運重量：70 磅/150 磅（31.8 / 68.2 公斤）。運輸重量會有所不同。

（17）真空要求：真空 = 20 inHg min。 （如果需要，僅用于工作臺）。

（18）行業標準：CE 認證；