一、M6100 金絲球焊鍵合機 產品特點：

（1）具備常規球焊，植球，BSOB, BBOS等多種鍵合工藝，功能*；

（2）全閉環壓力控制和創新的力補償算法，鍵合力控制精準；

（3）DSP鎖相技術，輸出穩定超聲能量，多檔超聲功率設置，保障焊點質量；

（4）XYZ三軸鎖緊采用電驅動鎖緊方式，操作手感穩定可靠，容易維護；

（5）平行四變形鍵合頭結構，搭配垂直送線裝置，可實現深腔器件焊接；

（6）精準的燒球時間和電流控制工藝，可提供分段打火和多種燒球參數預設置；

（7）創新的力控制算法，克服電機抖動和丟步，獲得高一致性的鍵合尾絲；

（8）配置工業級觸摸屏，人機界面友好，支持固件在線升級，維護方便；

二、M6100 金絲球焊鍵合機 技術參數：

（1）焊線直徑：金絲：15um-100um；銀絲:18um-50um；鉑金絲:20um-25um

（2）器件腔深：15mm

（3）鍵合頭：Z行程：18mm；XY行程：15mm×15mm

（4）工作臺：Z行程：20mm；XY工作范圍：270mm×265mm

（5）超聲波：0W-10W,精度0.4mW

（6）壓力：1g-250g，1g分辨率

（7）劈刀：16/19mm

（8）線軸：1/2"或2"

（9）夾持臺：3英寸熱臺（≤400°C）

（10）顯微鏡：15×放大倍率

（11）人機交互界面：7"工業級液晶觸摸屏

（12）電源：AC220V±10%(50/60Hz)，≤500W

（13）尺寸：603mm×596mm×319mm（長×寬×高）

（14）重量：<50Kg

（15）標準配置：主機、1/2"線軸、體視顯微鏡、LED環形燈、夾持臺（200°C，可調）