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引線鍵合（WireBonding）是一種常用于半導體封裝中的關鍵工藝之一，主要用于將芯片與引線或基板之間進行連接。引線鍵合工藝在半導體工業中發揮著重要作用，不僅直接影響產品的可靠性和性能，還影響著產品...

晶片有SOURCE、GATE兩個焊線區域，這兩個區域的焊接點為一焊點，框架的焊接點為二焊點。焊線過程是在高溫下用金線把晶片與框架連接起來。具體分為6步：【1】在燒球高度，金線從劈刀瓷嘴伸出一定長度，打...

微通道已成為各種生物醫學應用的*工具。表面特性的控制在高性能微流體裝置中非常重要。聚二甲基硅氧烷(PDMS)因其成本低、易于制造、生物相容性和光學透明性好等優點，成為了微流體中使用泛的有機硅基聚合物之...

引言：“光刻膠作為掩模進行干法刻蝕或是濕法腐蝕后，一般都是需要及時的去除清洗，而一些高溫或者其他操作往往會導致光刻膠碳化難以去除。”光刻膠清洗去除常見的幾種方法：1、化學溶解法：使用特定的溶劑或化學溶...

序號配比蝕刻劑速率（埃/秒）溫度/其他掩膜164:3:33HNO3:NH4F:H2O100angstroms/s261:11:28Ethylenediamine:C6H4(OH)2:H2O78angs...

晶圓切割(Dicing)結束前工序的每一個晶圓上，都連接著500~1200個芯片（也可稱作Die）。為了將這些芯片用于所需之處，需要將晶圓切割(Dicing)成單獨的芯片后，再與外部進行連接、通電。此...

真空回流焊（Reflowsolderingundervacuum）是一種為所有焊接應用提供出色效果的技術。真空在流程執行過程中的幾個階段使用：-對腔室進行一次或兩次抽空，然后填充純氮氣有助于去除腔室中...

故障現象①：超聲波沒有共振，無超聲功率輸出。【故障原因】1.超聲波板與換能器之間的連接已斷開；2.超聲波板問題；【解決方法】1.檢查連接器的不良接觸,或是否斷開；2.檢查超聲波板或更換；故障現象②：焊...

故障現象①：超聲波沒有共振，無超聲功率輸出。【故障原因】1.超聲波板與換能器之間的連接已斷開；2.超聲波板問題；【解決方法】1.檢查連接器的不良接觸,或是否斷開；2.檢查超聲波板或更換；故障現象②：焊...

UV光清洗機，又叫紫外臭氧清洗機，是一種新型的無損傷式光清洗技術。它的工作原理就是：同時發射波長254nm和185nm的紫外光，這兩種波長的光子能量可以直接打開和切斷有機物分子中的共價鍵，使有機物分子...

【勻膠機清洗】∷每次使用完后請清洗設備。①取下片托，用溶劑（如酒精、丙酮等）將片托表面的旋涂液擦洗干凈；②取下不銹鋼鍋，用溶劑（如酒精、丙酮等）將鍋內部的旋涂液擦洗干凈；∷如發現旋轉軸上的光碼盤氣孔進...

勻膠旋涂工藝的步驟過程，按基片旋轉速度及膠質的變化，可分3個階段：滴膠、加速旋轉攤膠、勻速旋轉勻膠及去邊，其中第3階段勻速旋轉階段是膠質涂層厚度和均勻性控制的重要階段。【1】滴膠在滴膠前，膠質溶劑需經...

引言：導電膠是一種固化或干燥后具有一定導電性能的膠黏劑，它通常以基體樹脂和導電填料（即導電粒子）為主要組成成分,通過基體樹脂的粘接作用把導電粒子結合在一起,形成導電通路,實現被粘材料的導電連接。由于導...

典型引線的材質：金（Au）/鋁（Al）/銅（Cu）選用說明金屬引線的材質是根據綜合考慮各種焊接參數（parameter），并組合成最妥當的方法來決定的。這里指的參數所涉及的事項繁多，包括半導體的產品類...

一、儲存EPO-TEK353NDPartA&B在未混合時要求在室溫條件下儲存，不需要冷藏。如果把它儲藏在0℃以下，那么在A&B混和前必須在室溫下回溫至少3-4小時。此過程是為了避免在罐內產生水份，避免...

一、引線鍵合的開發|WireBondingDevelopment引線鍵合是1950年代在德國通過偶然的實驗觀察發現的，隨后發展成為一種高度受控的過程。如今，它廣泛用于通電互連半導體芯片以封裝引線，磁盤...

引線鍵合機（wirebonder）是用于將芯片和基板通過金屬引線進行通訊連接的一款半導體封裝設備。①從鍵合的原理來劃分，有熱壓鍵合、超聲鍵合和熱超聲鍵合三種類型：（1）熱壓鍵合是引線在熱壓頭的壓力作用...

KW-4T勻膠機（spincoater）有六個轉速，轉速及相應的時間分別可調。在旋涂2英寸以上樣片時，啟動后先以低速運轉，使膠攤開，然后自動變到高速運轉。在甩小樣片時，啟動后可直接用高速。在安裝結構上...

干式光刻膠灰化、剝離和脫渣使用氧等離子體產生自由基氧，以化學方式去除硅片上的光刻膠層。氧等離子體灰化的副產物是無毒的。它比濕法蝕刻工藝更環保。等離子體內的高能電子可以分解氧分子并產生活性氧原子。然后，...

引言：引線鍵合（Wirebonding）前的等離子清洗（Plasmacleaning）可去除表面上的有機物、氧化物和氟化物污染物，促進引線鍵合和芯片封裝的更好的界面附著力，并減少不粘焊盤（NSOP）和...