功能與特色:
- 不含鹵素
- 符合RoHS標準
- 可優化電路板空間的表面貼裝型產品
- 小尺寸封裝
- 內置式應力消除
- 典型溫度系數ΔVBR = 0.1% x VBR@25°C x ΔT
- 鈍化玻璃芯片接點在10×1000μs波形時的峰值脈沖功率為5000W，重復頻率（工作循環）:0.01%
- 快速的響應時間: 從0伏特至VBR最小值通常小于1.0ps
- 出色的箝位能力
- 增量浪涌電阻較低
- 電壓高于22V時，IR小于5μA
- 保證高溫焊接: 接線端260°C/40秒
- 塑料封裝已獲UL易燃性分級94V-O認證
- 亞光無鉛鍍錫
VR（Vso）: 100, 110, 12, 120, 13, 130, 14, 15, 150, 16
瓦特（W）: 5000
IPP 10x1000μs（A）: 30.9, 28.3, 252, 26, 233, 24, 216, 205, 20.6, 193
所有評論僅代表網友意見，與本站立場無關。