功能與特色:

• 表面封裝可優(yōu)化面板空間
• 小尺寸封裝
• 典型的故障模式是因超過電壓或電流而造成的短路
• 錫絲測試基于JEDEC JESD201A的4a和4c表進(jìn)行。
• IEC-61000-4-2 ESD 15kV(Air), 8kV（接觸放電）。
• ESD數(shù)據(jù)線路保護(hù)符合IEC 61000-4-2（IEC801-2）
• EFT數(shù)據(jù)線路保護(hù)符合IEC 61000-4-4（IEC801-4）
• 內(nèi)置式應(yīng)力消除
• 典型溫度系數(shù)ΔVBR = 0.1% × VBR@25°C × ΔT
• 鈍化玻璃芯片接點
• 10×1000μs波形時的峰值脈沖功率為3000W，重復(fù)頻率（工作循環(huán)）:0.01%
• 快速的響應(yīng)時間: 從0伏特至V_BR最小值通常小于1.0ps
• 出色的箝位能力
• 增量浪涌電阻較低
• 標(biāo)準(zhǔn)情況下，在電壓高于12V時，IR小于2μA
• 可保證高溫焊接: 接線端260°C/40秒
• 塑料封裝已獲UL易燃性分級94V-O認(rèn)證
• 亞光無鉛鍍錫
• 不含鹵素且符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)
• V_R（V_so）: 10, 100, 11, 110, 12, 120, 13, 130, 14, 15

• 瓦特（W）: 3000

• I_PP 10x1000μs（A）: 176.5, 18.5, 164.8, 16.9, 150.8, 15.5, 139.5, 14.4, 129.3, 123