SMF（JEDEC SOD-123）封裝200W 表面貼裝型瞬態(tài)電壓抑制器

SMF系列專門用于保護(hù)敏感電子設(shè)備，使其免受雷擊和其他瞬態(tài)電壓事件引起的瞬態(tài)電壓侵害。

SMF封裝尺寸比SMA封裝小50%，其高度（1.1毫米）也是業(yè)內(nèi)的。

功能與特色:

• 與工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝SOD-123兼容
• 尺寸小巧: 高度為1.1毫米
• 可優(yōu)化電路板空間的表面貼裝型產(chǎn)品
• 典型的故障模式是因超過電壓或電流而造成的短路
• 錫絲測試基于JEDEC JESD201A的4a和4c表進(jìn)行。
• IEC 61000-4-2 ESD：15kV（空氣放電），8kV（接觸放電）。
• ESD數(shù)據(jù)線路保護(hù)符合IEC 61000-4-2（IEC801-2）
• EFT數(shù)據(jù)線路保護(hù)符合IEC 61000-4-4（IEC801-4）
• 10×1000μs波形時的峰值脈沖功率為200W，重復(fù)頻率（工作循環(huán)）:0.01%
• 低電感，出色的箝位能力
• 快速的響應(yīng)時間:通常小于1.0ns（0伏特至V_BR最小值）
• 內(nèi)置式應(yīng)力消除
• 玻璃鈍化結(jié)
• 高溫焊接: 接線端260°C/40秒
• 亞光無鉛鍍錫
• 不含鹵素且符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)

V_R（V_so）: 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18, 20