產品介紹

CMI500

線路板孔銅測厚儀CMI500 、孔鍍銅測厚儀CMI500、CMI500、孔銅測厚儀

臺帶溫度補償功能的測量孔內鍍銅厚度的測厚儀CMI511是手持的電池供電的測厚儀。它能于侵蝕工序前、后，測量孔內鍍層厚度。的設計使CMI500能夠勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。
CMI500孔銅測厚儀的溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。和我們的有產品一樣，CM511在售前和售后都能夠得到牛津儀器的服務的保證。
 
  孔銅測厚儀CMI500技術參數
    可測試小孔直徑：35 mils (899 μm)
    測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
    電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規定
    準確度：±0.01 mil (0.25 μm) <>
    度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下）
    分辨率：0.01 mils (0.1μm)

詳細資料