應用領域：

【鍵合力測試機】廣泛應用于半導體封裝、光通訊器件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、力學研究、材料可靠性測試等應用領域，是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等的動態力學測儀器。能滿足金線/銅線/合金線/鋁線/鋁帶等拉力測試、金球/銅球/錫球/晶圓廣芯片/片元件等推力測試、錫球/BumpPin等拉拔測試等等具體應用需求。

主要特征：

*  配套軟件功能*、操作簡單

*  匹配工廠SPC系統

*  標配行程為100 x 100mm的XY操作平臺

*  Auto-Range技術無需在測試前手動設置傳感器量程

*  可支持200KG剪切力的測試

產品規格：

*  壓縮空氣供應：4.5~6Bar，clean dry air

*  真空供應：550mmHg

*  氣體供應連接：6mm OD/4mm ID plastic pipe

*  設備尺寸：600*700*800mm

*  重量：65KG

*  電源：220/240V AC 50/60 HZ

鍵合力測試機 Axis：