等離子清洗機 產品特點：

（1）反應腔由真空室、高頻電極組成，是等離子體反應空間，待處理物品置于反應腔內；

（2）真空系統由真空泵以及真空管路組成，負責將反應腔體內的空氣抽凈并在工作時維持適當的真空度；

（3）真空測量系統由真空測量和真空度顯示儀組成，用于檢測背底真空度和工作真空的數值；

（4）電源系統為反應腔提供高頻信號和能量，以激發反應腔體內的反應氣體電離形成所需要的等離子體；

（5）控制系統的作用是按照優化的工藝參數和步驟控制設備的動作過程，并維持工藝參數的穩定；

（6）設備采用觸摸屏+PLC可編程控制器，處理參數可以在觸摸屏上任意設定，具有手動/自動切換功能；

（7）自動操作采用“一鍵式",工作過程由計算機自動控制完成。手動操作有用戶在手動實驗界面上自行完成；

（8）流量控制系統主要由質量流量計和電磁閥們組成，其作用是要精確控制反應氣體的進氣流量，并維持工作期間所要的真空度；

等離子清洗機 技術參數：

（1）腔體材質：石英玻璃 

（2）內腔尺寸：直徑150mm×270mm 

（3）射頻電源功率：0-200W 

（4）射頻頻率：13.56MHz

（5）真空度：1pa-30Pa 

（6）工藝氣體通道：標配兩路（可選配多路），可自由搭配工藝氣體（氧氣、氬氣等） 

（7）供電電源：AC220V 

（8）工作電流：整機工作電流不大于1.2A(不含真空泵) 

（9）外形尺寸：650mmx550mmx600mm 

應用領域：

（1）光學器件、電子元件、半導體元件、激光器件、鍍膜基片、終端安裝等的超清洗。

（2）清洗光學鏡片、電子顯微鏡片等多種鏡片和載片。

（3）移除光學元件、半導體元件等表面的光阻物質，去除金屬材料表面的氧化物。

（4）清洗半導體元件、印刷線路板、ATR元件、人工晶體、天然晶體和寶石。

（5）清洗生物芯片、微流控芯片、沉積凝膠的基片。

（6）高分子材料表面的修飾。

（7）封裝領域中的清洗和改性，增強其粘附性，適用于直接封裝及粘和。

（8）改善粘接光學元件、光纖、生物醫學材料、宇航材料等所用膠水的粘和力。

（9）牙科領域中對鈦制牙移植物和硅酮壓模材料表面的預處理，增強其浸潤性和相容性。

（10）涂覆鍍膜領域中對玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面的改性，使其活化，增強表面粘附性、浸潤性、相容性，顯著提高涂覆鍍膜質量。