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E1550-初步小規(guī)模生產(chǎn)的臥式爐 參考價(jià) ￥面議
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品牌 型號 臥式熱反應(yīng)系統(tǒng) 類型 其他電子產(chǎn)品制造設(shè)備 廠商性質(zhì) 其他 更新時(shí)間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 13 E1550-初步小規(guī)模生產(chǎn)的臥式爐 centrothermE1550化系統(tǒng)，支持多種工藝能力，適用于中等生產(chǎn)能力和高工藝性能用戶，是一款安全、可靠、易于維護(hù)的臥式擴(kuò)散爐平臺對比
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KEKO等靜壓機(jī)ILS 參考價(jià) ￥面議
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品牌 型號 ILS-106 類型 其他電子產(chǎn)品制造設(shè)備 廠商性質(zhì) 其他 更新時(shí)間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 10 KEKO等靜壓機(jī)ILS 等靜壓機(jī)用于將疊片后的陶瓷棧壓實(shí)，實(shí)現(xiàn)內(nèi)部各層的緊密接觸對比
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集成光刻光刻系統(tǒng) 科研研發(fā)生產(chǎn) 參考價(jià) ￥面議
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品牌 型號 集成光刻光刻系統(tǒng) 類型 其他電子產(chǎn)品制造設(shè)備 廠商性質(zhì) 其他 更新時(shí)間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 6 EVG公司是一家致力于半導(dǎo)體制造設(shè)備的供應(yīng)商，其豐富的產(chǎn)品系列包括：涂膠和噴膠/顯影機(jī)/熱板/冷板、掩模版光刻/鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)、基片熱壓鍵合/低溫等離子鍵合系統(tǒng)、基片清洗機(jī)、基片檢測系統(tǒng)、SOI 基片鍵合系統(tǒng)、基片臨時(shí)鍵合/分離系統(tǒng)、納米壓印系統(tǒng)對比
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納米壓印光刻 脫模處理設(shè)備品牌 參考價(jià) ￥面議
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品牌 型號 EVG510HE 類型 其他電子產(chǎn)品制造設(shè)備 廠商性質(zhì) 其他 更新時(shí)間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 4 EVG納米壓印設(shè)備之熱壓印EVG510HEEVG510HE是一款半自動(dòng)的熱壓印設(shè)備，用于硬模壓印和納米印刷對比
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納米壓印機(jī) 脫模處理設(shè)備品牌 參考價(jià) ￥面議
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品牌 型號 EVG510HE 類型 其他電子產(chǎn)品制造設(shè)備 廠商性質(zhì) 其他 更新時(shí)間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 4 EVG納米壓印設(shè)備之熱壓印EVG510HEEVG510HE是一款半自動(dòng)的熱壓印設(shè)備，用于硬模壓印和納米印刷對比
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紫外壓印 脫模處理設(shè)備品牌 參考價(jià) ￥面議
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品牌 型號 EVG510HE 類型 其他電子產(chǎn)品制造設(shè)備 廠商性質(zhì) 其他 更新時(shí)間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 7 EVG納米壓印設(shè)備之熱壓印EVG510HEEVG510HE是一款半自動(dòng)的熱壓印設(shè)備，用于硬模壓印和納米印刷對比
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納米壓印設(shè)備 EVG510HE半自動(dòng)設(shè)備 參考價(jià) ￥面議
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品牌 型號 EVG510HE 類型 其他電子產(chǎn)品制造設(shè)備 廠商性質(zhì) 其他 更新時(shí)間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 3 EVG納米壓印設(shè)備之熱壓印EVG510HEEVG510HE是一款半自動(dòng)的熱壓印設(shè)備，用于硬模壓印和納米印刷對比
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研究開發(fā)用中電流離子注入設(shè)備IMX-3500 參考價(jià) ￥面議
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品牌 型號 研究開發(fā)用中電流離子注入設(shè)備IMX-3500 類型 其他電子產(chǎn)品制造設(shè)備 廠商性質(zhì) 其他 更新時(shí)間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 6 研究開發(fā)用中電流離子注入設(shè)備IMX-3500中電流離子注入裝置IMX-3500為能量200keV、對應(yīng)晶圓尺寸8inch的離子注入裝置，適用于大學(xué)等機(jī)構(gòu)的研究開發(fā)對比
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EVG®540 Automated Wafer Bonding System 自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng) 參考價(jià) ￥面議
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品牌 型號 EVG晶圓鍵合 類型 其他電子產(chǎn)品制造設(shè)備 廠商性質(zhì) 其他 更新時(shí)間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 5 EVG®540 AutomatedWaferBondingSystemEVG®540 自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng) 全自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)，適用于300mm的基板 EVG540自動(dòng)化晶圓鍵合系統(tǒng)是一種自動(dòng)化的單腔室生產(chǎn)鍵合機(jī)，設(shè)計(jì)用于中試線生產(chǎn)以及用于晶圓級封裝，3D互連和MEMS應(yīng)用的大批量生產(chǎn)的研發(fā)對比
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EVG®105 Bake Module 烘烤模塊 參考價(jià) ￥面議
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品牌 型號 EVG®105 類型 其他電子產(chǎn)品制造設(shè)備 廠商性質(zhì) 其他 更新時(shí)間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 6 EVG®105 BakeModuleEVG®105 烘烤模塊 獨(dú)立的EVG®105烘焙模塊專為軟曝光或曝光后烘焙過程而設(shè)計(jì)對比
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鍵合設(shè)備：鍵合機(jī)、鍵合、臨時(shí)鍵合、解鍵合 參考價(jià) ￥面議
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品牌 型號 EVG01 類型 其他電子產(chǎn)品制造設(shè)備 廠商性質(zhì) 其他 更新時(shí)間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 19 全自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)，適用于300mm的基板 EVG540自動(dòng)化晶圓鍵合系統(tǒng)是一種自動(dòng)化的單腔室生產(chǎn)鍵合機(jī)，設(shè)計(jì)用于中試線生產(chǎn)以及用于晶圓級封裝，3D互連和MEMS應(yīng)用的大批量生產(chǎn)的研發(fā)對比
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CAMTEK 自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn) Eagle-AP(3D/2D) 2D檢測設(shè)備 參考價(jià) ￥面議
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品牌 型號 CAMTEK 自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn) 2D檢測設(shè)備 Eagle-I 類型 其他電子產(chǎn)品制造設(shè)備 廠商性質(zhì) 其他 更新時(shí)間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 5 CAMTEK自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)2D檢測設(shè)備 Eagle-I 亞科電子的合作伙伴CAMTEK公司總部位于以色列，是一家致力于自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)的設(shè)備商對比
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CAMTEK 自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn) 2D檢測設(shè)備 Eagle-I 參考價(jià) ￥面議
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品牌 型號 CAMTEK 自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn) 2D檢測設(shè)備 Eagle-I 類型 其他電子產(chǎn)品制造設(shè)備 廠商性質(zhì) 其他 更新時(shí)間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 10 CAMTEK自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)2D檢測設(shè)備 Eagle-I 亞科電子的合作伙伴CAMTEK公司總部位于以色列，是一家致力于自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)的設(shè)備商對比
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EVG®320 Automated Single Wafer Cleaning 自動(dòng)化單晶圓清洗系 參考價(jià) ￥面議
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品牌 型號 EVG 融合鍵合 類型 其他電子產(chǎn)品制造設(shè)備 廠商性質(zhì) 其他 更新時(shí)間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 5 EVG®320 AutomatedSingleWaferCleaningSystemEVG®320 自動(dòng)化單晶圓清洗系統(tǒng)自動(dòng)單晶片清洗系統(tǒng)，可有效去除顆粒 EVG320自動(dòng)化單晶圓清洗系統(tǒng)可在處理站之間自動(dòng)處理晶圓和基板對比
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EVG®610 BA Bond Alignment System 鍵對準(zhǔn)系 參考價(jià) ￥面議
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品牌 型號 EVG 鍵合對準(zhǔn) 類型 其他電子產(chǎn)品制造設(shè)備 廠商性質(zhì) 其他 更新時(shí)間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 6 EVG®610BA BondAlignmentSystemEVG®610BA 鍵對準(zhǔn)系統(tǒng) 適用于學(xué)術(shù)界和工業(yè)研究的晶圓對晶圓對準(zhǔn)的手動(dòng)鍵對準(zhǔn)系統(tǒng) EVG610鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)用于200mm晶片尺寸的晶片間對準(zhǔn)對比
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EVG®850 DB Automated Debonding System 自動(dòng)解鍵合系統(tǒng) 參考價(jià) ￥面議
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品牌 型號 EVG 臨時(shí)鍵合 類型 其他電子產(chǎn)品制造設(shè)備 廠商性質(zhì) 其他 更新時(shí)間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 6 EVG®850DB AutomatedDebondingSystemEVG®850DB 自動(dòng)解鍵合系統(tǒng) 全自動(dòng)脫粘，清潔和卸載薄晶圓 技術(shù)數(shù)據(jù) 在全自動(dòng)脫膠機(jī)中，經(jīng)過處理的臨時(shí)粘合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設(shè)備晶圓始終在整個(gè)工具中得到支撐對比
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EVG®805 Debonding System 脫膠系統(tǒng) 參考價(jià) ￥面議
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品牌 型號 EVG 臨時(shí)鍵合 類型 其他電子產(chǎn)品制造設(shè)備 廠商性質(zhì) 其他 更新時(shí)間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 9 EVG®805 DebondingSystemEVG®805 脫膠系統(tǒng) 薄晶圓脫膠 EVG805是半自動(dòng)系統(tǒng)，用于剝離臨時(shí)粘合和加工過的晶圓疊層，該疊層由器件晶圓，載體晶圓和中間臨時(shí)粘合膠組成對比
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IQAligner® 自動(dòng)化紫外線納米壓印光刻系統(tǒng) 參考價(jià) ￥面議
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品牌 型號 EVG 納米壓印光刻（NIL） 類型 其他電子產(chǎn)品制造設(shè)備 廠商性質(zhì) 其他 更新時(shí)間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 10 IQAligner® AutomatedUVNanoimprintLithographySystemIQAligner® 自動(dòng)化紫外線納米壓印光刻系統(tǒng) 用于晶圓級透鏡成型和堆疊的UV壓印系統(tǒng) 技術(shù)數(shù)據(jù)IQAlignerUV-NIL系統(tǒng)允許使用直徑從150mm至300mm的壓模和晶片進(jìn)行微成型和納米壓印工藝，非常適合高度平行地制造聚合物微透鏡對比
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EVG®6200NT SmartNIL UV納米壓印光刻系統(tǒng) 參考價(jià) ￥面議
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品牌 型號 EVG 納米壓印光刻（NIL） 類型 其他電子產(chǎn)品制造設(shè)備 廠商性質(zhì) 其他 更新時(shí)間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 7 EVG®6200NTSmartNILUVNanoimprintLithographySystemEVG®6200NT SmartNILUV納米壓印光刻系統(tǒng) 具有紫外線納米壓印功能的通用掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)，采用EVGSmartNIL®技術(shù)，可達(dá)150mm 技術(shù)數(shù)據(jù)這些系統(tǒng)以其自動(dòng)化的靈活性和可靠性而著稱，以小的占地面積提供了新的掩模對準(zhǔn)技術(shù)對比
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EVG®520 HE Hot Embossing System 熱壓印系統(tǒng) 參考價(jià) ￥面議
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品牌 型號 EVG 納米壓印光刻（NIL） 類型 其他電子產(chǎn)品制造設(shè)備 廠商性質(zhì) 其他 更新時(shí)間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 8 EVG®520HE HotEmbossingSystemEVG®520HE 熱壓印系統(tǒng) 經(jīng)通用生產(chǎn)驗(yàn)證的熱壓花系統(tǒng)，可滿足要求 技術(shù)數(shù)據(jù)EVG520HE半自動(dòng)熱壓花系統(tǒng)設(shè)計(jì)用于對熱塑性基材進(jìn)行壓印對比
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EVG®301 Single Wafer Cleaning System 單晶圓清洗系統(tǒng) 參考價(jià) ￥面議
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品牌 型號 EVG 融合鍵合 類型 其他電子產(chǎn)品制造設(shè)備 廠商性質(zhì) 其他 更新時(shí)間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 8 EVG®301 SingleWaferCleaningSystemEVG®301 單晶圓清洗系統(tǒng) 研發(fā)型單晶圓清洗系統(tǒng) EVG301半自動(dòng)化單晶片清洗系統(tǒng)采用一個(gè)清洗站，該清洗站使用標(biāo)準(zhǔn)的去離子水沖洗以及超音速，毛刷和稀釋化學(xué)藥品作為附加清洗選項(xiàng)來清洗晶片對比
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EVG®850 SOI的自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng) 參考價(jià) ￥面議
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品牌 型號 EVG SOI鍵合 類型 其他電子產(chǎn)品制造設(shè)備 廠商性質(zhì) 其他 更新時(shí)間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 8 EVG®850 AutomatedProductionBondingSystemforSOIEVG®850 SOI的自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng) 自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)，適用于多種融合/分子晶圓鍵合應(yīng)用 技術(shù)數(shù)據(jù)SOI晶片是微電子行業(yè)有望生產(chǎn)出更快，性能更高的微電子設(shè)備的有希望的新基礎(chǔ)材料對比
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EVG®50 Automated Metrology System 自動(dòng)化計(jì)量系統(tǒng) 參考價(jià) ￥面議
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品牌 型號 EVG Metrology Systems 計(jì)量系統(tǒng) 類型 其他電子產(chǎn)品制造設(shè)備 廠商性質(zhì) 其他 更新時(shí)間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 6 MetrologySystems 計(jì)量系統(tǒng) 計(jì)量對于控制，優(yōu)化并確保半導(dǎo)體制造過程中的產(chǎn)量至關(guān)重要對比
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SmartView® NT Automated Bond Alignment System自動(dòng)鍵對準(zhǔn) 參考價(jià) ￥面議
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品牌 型號 EVG 鍵合對準(zhǔn) 類型 其他電子產(chǎn)品制造設(shè)備 廠商性質(zhì) 其他 更新時(shí)間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 8 SmartView® NTAutomatedBondAlignmentSystemforUniversalAlignmentSmartView®NT自動(dòng)鍵對準(zhǔn)系統(tǒng)，用于通用對準(zhǔn) 全自動(dòng)鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)，采用微米級面對面晶圓對準(zhǔn)的專有進(jìn)行通用對準(zhǔn) 用于通用對準(zhǔn)的SmartViewNT自動(dòng)鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)提供了微米級面對面晶圓級對準(zhǔn)的專有對比
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計(jì)量設(shè)備 紅外檢測、EVG40、EVG20、EVG50 參考價(jià) ￥面議
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品牌 型號 VG40 類型 其他電子產(chǎn)品制造設(shè)備 廠商性質(zhì) 其他 更新時(shí)間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 5 EVG®620NT 掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)（半自動(dòng)/自動(dòng)） EVG®620NT在小的占位面積（150mm晶圓尺寸）上提供了進(jìn)的掩模對準(zhǔn)技術(shù)對比
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EVG®510 Wafer Bonding System 晶圓鍵合系統(tǒng) 參考價(jià) ￥面議
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品牌 型號 EVG晶圓鍵合 類型 其他電子產(chǎn)品制造設(shè)備 廠商性質(zhì) 其他 更新時(shí)間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 6 EVG®510 WaferBondingSystemEVG®510晶圓鍵合系統(tǒng) 用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備兼容 EVG510是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，可以處理從基板到200mm的基板尺寸對比
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EVG®810LT LowTemp™等離子系統(tǒng) 參考價(jià) ￥面議
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品牌 型號 EVG 融合鍵合 類型 其他電子產(chǎn)品制造設(shè)備 廠商性質(zhì) 其他 更新時(shí)間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 6 EVG®810LT LowTemp™PlasmaActivat*temEVG®810LT LowTemp™等離子系統(tǒng) 適用于SOI，MEMS，化合物半導(dǎo)體和基板鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng) 技術(shù)數(shù)據(jù)EVG810LTLowTemp™等離子活化系統(tǒng)是具有手動(dòng)操作的單腔獨(dú)立單元對比
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EVG®40 NT Automated Measurement System自動(dòng)化測量系統(tǒng) 參考價(jià) ￥面議
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品牌 型號 EVG Metrology Systems 計(jì)量系統(tǒng) 類型 其他電子產(chǎn)品制造設(shè)備 廠商性質(zhì) 其他 更新時(shí)間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 8 MetrologySystems 計(jì)量系統(tǒng) 計(jì)量對于控制，優(yōu)化并確保半導(dǎo)體制造過程中的產(chǎn)量至關(guān)重要對比
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EVG®770 分步重復(fù)納米壓印光刻系統(tǒng) 參考價(jià) ￥面議
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品牌 型號 EVG 納米壓印光刻（NIL） 類型 其他電子產(chǎn)品制造設(shè)備 廠商性質(zhì) 其他 更新時(shí)間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 8 EVG®770 Step-and-RepeatNanoimprintLithographySystemEVG®770 分步重復(fù)納米壓印光刻系統(tǒng) 分步重復(fù)納米壓印光刻技術(shù)，可進(jìn)行母版制作 技術(shù)數(shù)據(jù)EVG770是用于步進(jìn)式納米壓印光刻的通用平臺，可用于有效地進(jìn)行母版制作或?qū)迳系膹?fù)雜結(jié)構(gòu)進(jìn)行直接圖案化對比
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EVG®620 NT 掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)（半自動(dòng)/自動(dòng)）Mask Alignment System 參考價(jià) ￥面議
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品牌 型號 EVG®620 NT 類型 其他電子產(chǎn)品制造設(shè)備 廠商性質(zhì) 其他 更新時(shí)間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 8 EVG®620NT MaskAlignmentSystem(semi-automated/automated)EVG®620NT 掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)（半自動(dòng)/自動(dòng)） EVG®620NT在小的占位面積（150mm晶圓尺寸）上提供了進(jìn)的掩模對準(zhǔn)技術(shù)對比
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EVG ComBond®自動(dòng)化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng) 參考價(jià) ￥面議
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品牌 型號 EVG晶圓鍵合 類型 其他電子產(chǎn)品制造設(shè)備 廠商性質(zhì) 其他 更新時(shí)間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 3 ComBond®AutomatedHigh-VacuumWaferBondingSystemComBond®自動(dòng)化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng) 高真空晶圓鍵合平臺促進(jìn)“任何物上的任何東西”的共價(jià)鍵 EVGComBond高真空晶圓鍵合平臺標(biāo)志著EVG的晶圓鍵合設(shè)備和技術(shù)產(chǎn)品組合中的一個(gè)新里程碑，可滿足市場對更復(fù)雜的集成工藝的需求對比
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Nordson DAGE 4000 Plus 焊接強(qiáng)度測試儀 參考價(jià) ￥面議
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品牌 型號 Nordson DAGE 4000 Plus 焊接強(qiáng)度測試儀 類型 其他電子產(chǎn)品制造設(shè)備 廠商性質(zhì) 其他 更新時(shí)間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 5 NordsonDAGE4000Plus 焊接強(qiáng)度測試儀精心工藝成就卓NordsonDAGE4000Plus是市場上進(jìn)的焊接強(qiáng)度測試儀，可以提供的數(shù)據(jù)性和可重復(fù)性對比
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EVG®101 的抗蝕劑處理系統(tǒng) Advanced Resist Processing 參考價(jià) ￥面議
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品牌 型號 EVG 抗蝕劑處理系統(tǒng)100 類型 其他電子產(chǎn)品制造設(shè)備 廠商性質(zhì) 其他 更新時(shí)間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 5 EVG®101 AdvancedResistProcessingSystemEVG®101 的抗蝕劑處理系統(tǒng) 研發(fā)和小規(guī)模生產(chǎn)中的單晶圓抗蝕劑加工 技術(shù)數(shù)據(jù)EVG101抗蝕劑處理系統(tǒng)在單個(gè)腔室設(shè)計(jì)中執(zhí)行研發(fā)類型的工藝，與EVG的自動(dòng)化系統(tǒng)兼容對比
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EVG®610 UV Nanoimprint Lithography System 紫外線納米壓印 參考價(jià) ￥面議
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品牌 型號 EVG 納米壓印光刻（NIL） 類型 其他電子產(chǎn)品制造設(shè)備 廠商性質(zhì) 其他 更新時(shí)間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 7 EVG®610 UVNanoimprintLithographySystemEVG®610 紫外線納米壓印光刻系統(tǒng) 具有紫外線納米壓印功能的通用研發(fā)掩膜對準(zhǔn)系統(tǒng)，從小件到150毫米 技術(shù)數(shù)據(jù)該工具支持多種標(biāo)準(zhǔn)光刻工藝，例如真空，軟，硬和接近曝光模式，并且可以選擇背面對準(zhǔn)對比
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IQ Aligner® NT 自動(dòng)掩模 Automated Mask Alignment 參考價(jià) ￥面議
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品牌 型號 EVG IQ Aligner®NT 類型 其他電子產(chǎn)品制造設(shè)備 廠商性質(zhì) 其他 更新時(shí)間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 6 IQAligner® NTAutomatedMaskAlignmentSystemIQAligner®NT自動(dòng)掩模對準(zhǔn)系統(tǒng) IQ Aligner®NT經(jīng)過優(yōu)化，可實(shí)現(xiàn)吞吐量的零輔助非接觸式接近處理對比
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EVG®820 Lamination System 覆膜系統(tǒng) 參考價(jià) ￥面議
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品牌 型號 EVG 臨時(shí)鍵合 類型 其他電子產(chǎn)品制造設(shè)備 廠商性質(zhì) 其他 更新時(shí)間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 5 EVG®820 Laminat*temEVG®820 覆膜系統(tǒng)將任何類型的干膠膜（膠帶）自動(dòng)無應(yīng)力層壓到晶圓上 EVG820層壓站用于將任何類型的干膠膜自動(dòng)，無應(yīng)力地層壓到載體晶片上對比
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EVG®850LT SOI和直接晶圓鍵合的自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng) 參考價(jià) ￥面議
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品牌 型號 EVG 融合鍵合 類型 其他電子產(chǎn)品制造設(shè)備 廠商性質(zhì) 其他 更新時(shí)間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 9 EVG®850LTAutomatedProductionBondingSystemforSOIandDirectWaferBondingEVG®850LT SOI和直接晶圓鍵合的自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng) 自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)，適用于多種融合/分子晶圓鍵合應(yīng)用 晶圓鍵合是SOI晶圓制造工藝以及晶圓級3D集成的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)對比
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EVG®7200LA 大面積SmartNIL®UV納米壓印光刻系統(tǒng) 參考價(jià) ￥面議
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品牌 型號 EVG 納米壓印光刻（NIL） 類型 其他電子產(chǎn)品制造設(shè)備 廠商性質(zhì) 其他 更新時(shí)間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 8 EVG®7200LALarge-AreaSmartNIL® UVNanoimprintLithographySystemEVG®7200LA 大面積SmartNIL®UV納米壓印光刻系統(tǒng) 大面積的共形納米壓印光刻 技術(shù)數(shù)據(jù)EVG7200大面積UV納米壓印系統(tǒng)使用EVG專有且經(jīng)過量證明的SmartNIL技術(shù)對比
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Panasonic 貼片機(jī) MD-P200US/P200 參考價(jià) ￥面議
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品牌 型號 松下-Panasonic貼片機(jī) MD-P200 類型 其他電子產(chǎn)品制造設(shè)備 廠商性質(zhì) 其他 更新時(shí)間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 9 MD-P200US貼片機(jī) 松下MD-P200US是一款功能*的貼片機(jī)，自帶有*的實(shí)時(shí)貼片數(shù)據(jù)監(jiān)測功能，可以實(shí)時(shí)監(jiān)測XY方向的散布圖，具有的頂針高度校準(zhǔn)系統(tǒng)，可以根據(jù)客戶的產(chǎn)品形式的不同9為客戶提供靈活的機(jī)器硬件的靈活搭配，的雙貼片頭的設(shè)計(jì)可以保證貼片精度，以高剛性US加熱頭的穩(wěn)定振動(dòng)，實(shí)現(xiàn)金屬接合對比
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松下-Panasonic 倒裝貼片機(jī) MD-P200US貼片機(jī) 參考價(jià) ￥面議
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品牌 型號 松下-Panasonic貼片機(jī) MD-P200 類型 其他電子產(chǎn)品制造設(shè)備 廠商性質(zhì) 其他 更新時(shí)間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 7 MD-P200US貼片機(jī) 松下MD-P200US是一款功能*的貼片機(jī)，自帶有*的實(shí)時(shí)貼片數(shù)據(jù)監(jiān)測功能，可以實(shí)時(shí)監(jiān)測XY方向的散布圖，具有的頂針高度校準(zhǔn)系統(tǒng)，可以根據(jù)客戶的產(chǎn)品形式的不同9為客戶提供靈活的機(jī)器硬件的靈活搭配，的雙貼片頭的設(shè)計(jì)可以保證貼片精度，以高剛性US加熱頭的穩(wěn)定振動(dòng)，實(shí)現(xiàn)金屬接合對比
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GEMINI®FB 自動(dòng)化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng) 參考價(jià) ￥面議
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品牌 型號 EVG SOI鍵合 類型 其他電子產(chǎn)品制造設(shè)備 廠商性質(zhì) 其他 更新時(shí)間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 7 GEMINI® FB AutomatedProductionWaferBondingSystemGEMINI®FB 自動(dòng)化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng) 集成平臺可實(shí)現(xiàn)對準(zhǔn)和熔合 技術(shù)數(shù)據(jù)半導(dǎo)體器件的垂直堆疊已經(jīng)成為使器件密度和性能不斷提高的日益可行的對比
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Q Aligner® 自動(dòng)掩模對準(zhǔn) Automated Mask Alignment System 參考價(jià) ￥面議
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品牌 型號 EVG Q Aligner 類型 其他電子產(chǎn)品制造設(shè)備 廠商性質(zhì) 其他 更新時(shí)間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 7 QAligner® AutomatedMaskAlignmentSystemIQAligner® 自動(dòng)掩模對準(zhǔn)系統(tǒng) EVG®IQAligner®平臺經(jīng)過優(yōu)化，可用于200mm晶圓的自動(dòng)非接觸式接近處理對比
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自動(dòng)鍵對準(zhǔn)機(jī) EVG 6200BA 參考價(jià) ￥面議
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品牌 型號 EVG 鍵合對準(zhǔn) 類型 其他電子產(chǎn)品制造設(shè)備 廠商性質(zhì) 其他 更新時(shí)間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 6 EVG®6200∞BA AutomatedBondAlignmentSystemEVG®6200∞BA自動(dòng)鍵對準(zhǔn)系統(tǒng) 用于晶圓間對準(zhǔn)的自動(dòng)化鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)，用于中試和批量生產(chǎn) EVG粘合對準(zhǔn)系統(tǒng)提供了的精度，靈活性和易用性，模塊化升級功能，并且已經(jīng)在眾多高通量生產(chǎn)環(huán)境中進(jìn)行了認(rèn)證對比
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EVG®501 Wafer Bonding System 半制動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng) 參考價(jià) ￥面議
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品牌 型號 EVG晶圓鍵合 類型 其他電子產(chǎn)品制造設(shè)備 廠商性質(zhì) 其他 更新時(shí)間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 7 EVG®501 WaferBondingSystemEVG®501 晶圓鍵合系統(tǒng) 適用于學(xué)術(shù)界和工業(yè)研究的多功能手動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng) EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，可以處理從單個(gè)芯片到150mm（200mm鍵合室為200mm）的基板尺寸對比
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HERCULES®NIL 集成的SmartNIL®UV-NIL系統(tǒng) 參考價(jià) ￥面議
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品牌 型號 EVG 納米壓印光刻（NIL） 類型 其他電子產(chǎn)品制造設(shè)備 廠商性質(zhì) 其他 更新時(shí)間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 7 HERCULES® NIL FullyIntegratedSmartNIL® UV-NILSystemsHERCULES®NIL 集成的SmartNIL®UV-NIL系統(tǒng) EVG的HERCULES®NIL產(chǎn)品系列：HERCULES®NIL集成的SmartNIL®UV-NIL系統(tǒng)對比
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EVG 510 HE 熱壓印 設(shè)備 參考價(jià) ￥面議
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品牌 型號 EVG 納米壓印光刻（NIL） 類型 其他電子產(chǎn)品制造設(shè)備 廠商性質(zhì) 其他 更新時(shí)間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 9 EVG®510 HE HotEmbossingSystemEVG®510HE 熱壓印系統(tǒng)高度靈活的熱壓花系統(tǒng)，用于研發(fā)和小批量生產(chǎn) 技術(shù)數(shù)據(jù)EVG510HE半自動(dòng)熱壓花系統(tǒng)設(shè)計(jì)用于對熱塑性基材進(jìn)行壓印對比
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EVG®620 BA Automated Bond Alignment System 自動(dòng)鍵對準(zhǔn)系統(tǒng) 參考價(jià) ￥面議
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品牌 型號 EVG 鍵合對準(zhǔn) 類型 其他電子產(chǎn)品制造設(shè)備 廠商性質(zhì) 其他 更新時(shí)間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 5 EVG®620BAAutomatedBondAlignmentSystemEVG®620BA 自動(dòng)鍵對準(zhǔn)系統(tǒng) 用于晶圓間對準(zhǔn)的自動(dòng)鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)，用于研究和試生產(chǎn) EVG620鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)以其高度的自動(dòng)化和可靠性而，專為150mm晶片尺寸的晶片間對準(zhǔn)而設(shè)計(jì)對比
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BONDSCALE™ 自動(dòng)化生產(chǎn)熔合系統(tǒng) 參考價(jià) ￥面議
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品牌 型號 EVG SOI鍵合 類型 其他電子產(chǎn)品制造設(shè)備 廠商性質(zhì) 其他 更新時(shí)間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 7 ONDSCALE™ AutomatedProductionFusionBondingSystemBONDSCALE™ 自動(dòng)化生產(chǎn)熔合系統(tǒng) 啟用3D集成以獲得更多收益 技術(shù)數(shù)據(jù)EVGBONDSCALE旨在滿足的融合/分子晶圓鍵合應(yīng)用，包括工程化的基板制造和使用層轉(zhuǎn)移處理的3D集成，例如單片3D（M3D）對比
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EVG®850 TB Automated Temporary Bonding 自動(dòng)化臨時(shí)鍵合 參考價(jià) ￥面議
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品牌 型號 EVG 臨時(shí)鍵合 類型 其他電子產(chǎn)品制造設(shè)備 廠商性質(zhì) 其他 更新時(shí)間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 8 EVG®850TB AutomatedTemporaryBondingSystemEVG®850TB 自動(dòng)化臨時(shí)鍵合系統(tǒng) 全自動(dòng)將臨時(shí)晶圓晶圓粘合到剛性載體上 技術(shù)數(shù)據(jù)全自動(dòng)的臨時(shí)粘合系統(tǒng)可在一個(gè)自動(dòng)化工具中實(shí)現(xiàn)整個(gè)臨時(shí)粘合過程-從臨時(shí)粘合劑的施加，烘焙，將設(shè)備晶圓與載體晶圓的對準(zhǔn)和粘合開始對比
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EVG 臨時(shí)鍵合系統(tǒng) 參考價(jià) ￥面議
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品牌 型號 EVG 臨時(shí)鍵合 類型 其他電子產(chǎn)品制造設(shè)備 廠商性質(zhì) 其他 更新時(shí)間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 6 臨時(shí)鍵合系統(tǒng)臨時(shí)鍵合是為薄晶圓或薄薄晶圓提供機(jī)械支撐的的過程，這對于3DIC，功率器件和FoWLP晶圓以及處理易碎基板（例如化合物半導(dǎo)體）非常重要對比
